双面PCB的基本制造工艺及测试

         双面板工艺过程非常复杂，基本上要经过近50道工序，从电路板工艺、元器件采购及检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序点火、封装等重要

工序。其中，电路板工艺有20～30道工序，程序极其复杂。PCBA工艺流程如下图所示，让您快速获得相关专业知识。

PCBA工艺流程图

      电路板加工工艺及设备电路板设备包括电镀线、铜线、DES线、SES线、洗衣机、OSP线、镀镍金线、压力机、曝光机、烤箱、AOI、整板机、磨边机、

切料机、真空包装机、滚丝机、钻床、空压机、喷锡机、CMI系列、绘图仪，根据导体图案的层数可分为单面pcb、双面pcb和多层pcb。

     单个面板的基本制造工艺如下。箔材–>卸料–>烘烤（防止变形）–>成型–>洗涤、干燥–>箔材（或丝网印刷）–>;曝光显影（或防腐油墨）–>蚀刻->去膜

->电连续性检测–>清洁处理–>丝网印刷电阻焊接图案（绿色印刷油）–>固化–>丝网印刷-->清洁–>包装–>成品加工–>加工。

     双面板的基本制造工艺流程为：图形电镀工艺流程箔–>卸料–>;钻基准孔–>数控钻孔–>检验–>去毛刺–>化学镀铜–>电镀薄铜–>检验–>刷镀–>薄膜（或

丝网印刷）–>曝光显影（或固化）–>检修板->花纹电镀（Cn ten Sn/Pb）–>除膜–>蚀刻–>检修板–>插头镀镍镀金–>热熔清洗–>电气连续性测试–>清洁处

理–>丝网印刷电阻图案–>固化–>丝网印刷符号->固化->形状处理->清洁干燥->检验->包装->成品。裸铜焊锡掩模（SMOBC）工艺的主要优点是解决了细

线之间的焊料桥接短路问题，而且由于铅锡比恒定，它比热熔板具有更好的可焊性和储存性。用模镀法置换铅锡的SMOBC工艺与花纹镀工艺相似。仅在蚀刻

后更换。双面pcb覆铜板–>根据图案电镀工艺到蚀刻工艺–>无铅锡–>检查-->清洁->阻焊图案–>插头镀镍金–>插头胶带->热风调平-->清洁->丝网印刷符号

->形状处理->清洁和干燥->成品检验–>包装–>成品。

      SMT贴片加工工艺

1.根据客户Gerber文件和BOM表，制作SMT生产工艺文件，生成SMT坐标文件。

2.检查所有生产物料是否准备就绪，成套，确认PMC生产计划。首先确认SMT板的正确性。

3.根据SMT工艺制作激光钢网

4.锡膏印刷确保锡膏均匀、厚度良好、一致性

5.通过SMT贴片机将元件安装在电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。

6.设定完善的回流焊炉温度曲线，让电路板通过回流焊，焊膏由膏状、液态变为固态，冷却后，可获得良好的焊接效果。

7.经过必要的IPQC检查后

8.浸入式插件工艺将插件材料通过板，然后通过波峰焊进行焊接。

9.必要的炉后工艺如剪切、焊后、板清洗等

10.QA进行全面测试以确保质量合格双面pcb PCBA测试PCBA测试是整个PCBA加工过程中最关键的质量控制环节。严格执行PCBA测试标准，根据客户的测

试计划对板的测试点进行测试。

PCBA测试还包括五种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试和恶劣环境测试。

   ICT（In-Circuit Test）测试主要包括电路的通断、电压和电流值以及波动曲线、振幅、噪声等；

   FCT（Functional Circuit T）测试需要IC程序启动，整个PCBA板的功能。进行模拟试验，找出硬件和软件方面的问题，并配备必要的生产夹具和试验台；

   老化试验主要是对PCBA板和电子产品长期通电，保持工作状态，观察是否有故障。经过老化试验后，电子产品可以分批销售；

   疲劳试验主要是对PCBA板进行取样，并进行高频、长期运行的功能，观察是否有故障，如鼠标连续点击10万次或LED灯开关10000次，测试失效概率，以反

                              馈PCBA板在电子产品工作中的性能；

   恶劣条件下的测试主要是将PCBA板暴露在极限温度、湿度、跌落、飞溅、振动下，并获得随机样本的测试结果，从而推断出整个PCBA板的可靠性批量产品。