环球电路(深圳)有限公司

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HDI Hard Gold Plate






- Layer Count : 20Layer

- Material  : ISOLA FR408

- Board Thickness :2.4±0.1mm

- Stack-up : 8+N +8

- Aspect Ratio : 12:1, 8mils Hole to Copper

- Blind vias : L1–L8 , L13–L20

- Micro-vias : L1–L2 , L19–L20

- Via-in-Pad : 1mm -0.65mm BGAs

- Min. LW/LS : 0.075mm

- Surface Finish : ENIG+ Hard Gold Finish

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