电路板上四种特殊电镀方法

       1.通孔电镀在基板的孔壁上形成合适的电镀层有多种方法，工业上称为孔壁活化。印刷电路的商业生产过程需要多个中间储槽，每个储槽

都有自己的控制和维护要求。孔钻孔工艺的后续是电镀生产过程中必要的，当钻穿铜箔和基板时，产生的热量最多的是使板基片的绝缘合

成树脂熔化，熔融的树脂钻孔等杂物堆积在孔洞周围，涂上铜箔新露出孔壁，其实对后续电镀表面是有害的。熔融的树脂还会在基体的孔

壁上留下下一层热轴，这对大多数活化剂的附着力较差，这就需要开发一种类似于去污和腐蚀化学的技术。制作印刷电路板的一种更合适

的方法是使用一种特别设计的低粘度油墨在每个通孔的内壁形成一层高附着力、高导电性的薄膜洞。进去这样，就不需要使用多种化学过

程。只有一个施涂步骤，然后进行热固化，才能在所有孔壁的内侧形成连续涂层。可直接电镀，无需进一步电镀治疗。这个油墨是一种以

树脂为基础的物质，它有一种很强的粘合剂，可以很容易地附着到大多数热抛光孔壁上，从而消除了缩回的步骤。

       2.在PCB生产中，稀有金属常被镀在边缘连接器、边缘突出的触点或金手指上，以提供低接触电阻和高耐磨性。内镀层通常镀有镍板边缘

连接器凸出接触头，金手指或板边突出部分采用手动或自动电镀工艺，目前接触插头或金手指上的镀金已被晒黑、镀铅、电镀所取代按钮。

那个描述了过程如下：

               1）用磨料擦洗

               2）用洗涤水冲洗

               3）去除突出接触面上的锡或锡铅镀层

               4）活化剂不浓缩在10%硫酸中

               5）清洗并去除矿泉水

               6）镀金

               7）渗金溶液处理

               8）突出接触处镀镍厚度4-5

               9）清洁

              10）干燥

        3.刷镀

另一种选择镀层的方法叫做电刷电镀。它是一种电沉积技术，其中在电镀。英寸这种电镀技术，只对有限的区域进行电镀，对其余部分

没有任何影响。在印刷电路板的某些部分，如边缘，电镀稀有金属连接器。电刷电镀在电子组装中废弃电路板的维修中使用得更为频繁

车间。包装一种特殊的阳极（化学活性阳极，用它把镀液带到需要的地方。

4.滚子连杆选择电镀电子元件的引脚和引脚，如连接器、集成电路、晶体管和柔性印刷电路，经过电镀以获得良好的接触电阻和腐蚀性

抵抗。这个电镀方法可手动或自动。为每个销单独选择电镀是非常昂贵的，所以批量焊接是必要的。通常，将所需厚度的金属箔两端冲

孔切割，用化学或机械方法清洗，然后用镍、金、银、铑等替代材料连续电镀，旋钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等在电镀方法的

选择上，首先在金属箔板不需要电镀的部位涂上一层缓蚀剂膜，只对选定的铜箔部分进行电镀。